RFID封裝技術：功能模塊高密度化
2009-11-18 10:17 來源：技術在線 責編：樂軒
- 摘要：
- 在部件內置底板中，目前采用趨于增多的是配備已封裝好的LSI及芯片型無源部件的類型。比如，部件內置底板廠商大日本印刷（DNP）的量產供貨量于2008年11月累積達到了1億個。使用裸片的類型以及在底板形成工序中嵌入無源部件型的內置底板，目前成品率較低，因而成本過高，大多不符合組裝廠商的要求。
為了實現高頻化及高密度化，功能模塊及副板在推進采用部件內置底板的進程。數碼相機及類似“iPod”的個人AV產品廠商為實現通信功能在積極推動采用功能模塊。另外，在數碼相機等產品方面，除了通信功能之外，數字調諧器也在向功能模塊化發展。
在部件內置底板中，目前采用趨于增多的是配備已封裝好的LSI及芯片型無源部件的類型。比如，部件內置底板廠商大日本印刷（DNP）的量產供貨量于2008年11月累積達到了1億個。使用裸片的類型以及在底板形成工序中嵌入無源部件型的內置底板，目前成品率較低，因而成本過高，大多不符合組裝廠商的要求。
為實現薄型化，結合使用了層結構上下非對稱化、層間絕緣膜薄膜化及內置部件扁平化三種手段。
今后的目標是實現組裝廠商要求的高密度化物資行情。比如在手機領域，為了將RF（RadioFrequency）模塊等減小至10mm見方左右，組裝廠商要求20μm的微細間距和厚度為0.2mm的薄型化。為了達到這一目標，首先將推進配備已封裝好的LSI及芯片型部件的部件內置底板向微細間距化及薄型化發展。之后，在該類型的底板到了難以高密度化的階段時，會有向配備裸片及嵌入無源部件的部件內置底板過渡的可能中國中部。目前，部件內置底板廠商松下電子元器件及大日本印刷（DNP）等正在朝著這一方向推進以高密化為目標的技術開發。
【點擊查看更多精彩內容】
相關新聞:
Impinj宣布推出封裝Monza3 RFID標簽芯片
電子標簽的制作及封裝概述
解析美國LED大廠Cree新型封裝技術
【我要印】印刷廠與需方印務對接，海量印刷訂單供您任意選擇。
【cpp114】印刷機械、零配件供求信息對接，讓客戶方便找到您。- 【我的耗材】采購低于市場價5%-20%的印刷耗材，為您節省成本。
- 【印東印西】全國領先的印刷品網上采購商城,讓印刷不花錢。
- 關于我們|聯系方式|誠聘英才|幫助中心|意見反饋|版權聲明|媒體秀|渠道代理
- 滬ICP備18018458號-3法律支持:上海市富蘭德林律師事務所
- Copyright © 2019上海印搜文化傳媒股份有限公司 電話：18816622098
欧美一级毛片免费观看_日本不卡免费新一二三区_中文字幕在线看片_久婷婷_日本在线中文_亚洲一区二区久久