惠田發展高性能低成本電子標簽制造設備
2007-03-02 00:00 來源：中國標簽與貼標 責編：中華印刷包裝網
RFID技術與應用即將進入快速發展的時期，但目前我國RFID產業鏈方面還是存在著明顯的不足，比如標簽的價格過高，芯片、天線基板、封裝設備等環節仍然嚴重依賴進口。隨著RFID技術的發展，應用成本必將進一步降低，品質必將進一步提高，各項技術也必將走國產化本土化、自主創新的道路。
降低RFID電子標簽應用成本，建設一批能夠高性能大批量低成本地制造電子標簽的工廠是關鍵。
近年來我國RFID行業已有一些企業（如國產的讀寫器）做得比較成熟，并開始有了自己的品牌。但是電子標簽卻還是主要以國外購買為主，國內只有少量的自己生產的電子標簽。總體來講，電子標簽封裝設備的成本過高，讓大部分想進行電子標簽生產的企業不能接受。
惠田設備的主要技術性能指標：
·適應的基板材料：PET or Paper（同國外）
·適用的粘接材料：ACA，NCA，ICA（同國外）
·主要性能指標：
生產效率：1~2P/S（國外2P/S）
貼片精度：±20μm（國外±50μm）
鍵合溫度控制：±0.5℃（國外±3℃）
鍵合壓力控制：1.2~6N(國外3~9N)
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