(3)油墨粘度調(diào)節(jié)

液態(tài)感光阻焊油墨的粘度主要是通過(guò)硬化劑與主劑的配比以及稀釋劑添加量來(lái)控制。如果硬化劑的加入量不夠，可能會(huì)產(chǎn)生油墨特性的不平衡。硬化劑混合后，在常溫下會(huì)進(jìn)行反應(yīng)，其粘度變化如下。

30min以內(nèi)：油墨主劑和硬化劑還沒(méi)有充分融合，流動(dòng)性不夠，印刷時(shí)會(huì)堵塞絲網(wǎng)。

30min～10h：油墨主劑和硬化劑已充分融合，流動(dòng)性適當(dāng)。

10h以后：油墨本身各材料間的反應(yīng)一直主動(dòng)進(jìn)行，結(jié)果造成流動(dòng)性變大，不好印刷，硬化劑混合后的時(shí)間越長(zhǎng)，樹(shù)脂和硬化劑的反應(yīng)也越充分，隨之油墨光澤也變好。為使油墨光澤均勻、印刷性好，最好在硬化劑混合后放置30min開(kāi)始印刷。

如果稀釋劑加入過(guò)多，會(huì)影響油墨的耐熱性及硬化性。總之，液態(tài)感光阻焊油墨的粘度調(diào)節(jié)十分重要：粘度過(guò)稠，網(wǎng)印困難。網(wǎng)版易粘網(wǎng)；粘度過(guò)稀，油墨中的易揮發(fā)溶劑量較多，給預(yù)固化帶來(lái)困難。

油墨的粘度采用旋轉(zhuǎn)式粘度計(jì)測(cè)量。在生產(chǎn)中，還要根據(jù)不同的油墨及溶劑，具體調(diào)整粘度的最佳值。

三、PCB圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程中抗蝕抗電鍍層的應(yīng)用

在印制板的制作工藝中，圖形轉(zhuǎn)移是關(guān)鍵工序，以前常用干膜工藝來(lái)進(jìn)行印制電路圖形的轉(zhuǎn)移。現(xiàn)在，濕膜主要用于多層印制板的內(nèi)層線路圖形的制作和雙面及多層板的外層線路圖形的制作。

1．工藝過(guò)程

印前處理→網(wǎng)印→烘烤→曝光→顯影→抗電鍍或抗腐蝕→去膜→下道工序

2．關(guān)鍵工藝過(guò)程分析

(1)涂布方式的選擇

濕膜涂布的方式有網(wǎng)印型、滾涂型、簾涂型、浸涂型。

在這幾種方法中，滾涂型方法制作的濕膜表面膜層不均勻，不適合制作高精度印制板；簾涂型方法制作的濕膜表面膜層均勻一致，厚度可精確控制，但簾涂式涂布設(shè)備價(jià)格昂貴、適合大批量生產(chǎn)；浸涂型方法制作的濕膜表面膜層厚度較薄，抗電鍍性差。根據(jù)現(xiàn)行PCB生產(chǎn)要求，一般采用網(wǎng)印型方法進(jìn)行涂布。

(2)印前處理濕膜和印制板的粘合是通過(guò)化學(xué)鍵合來(lái)完成，通常濕膜是一種以丙稀酸鹽為基本成分的聚合物，它是通過(guò)自由移動(dòng)的未聚合的丙稀酸鹽團(tuán)與銅結(jié)合。本工藝采用先化學(xué)清洗再機(jī)械清洗的方法來(lái)確保上述的鍵合作用，從而使表面無(wú)氧化、無(wú)油污、無(wú)水跡。

(3)粘度與厚度的控制

濕膜的厚度是通過(guò)下述公式來(lái)計(jì)算：hw＝[hs-(S+hs)]+P％

式中，hw為濕膜厚度；hs為絲網(wǎng)厚度；S為填充面積；P為油墨固體含量。

以100目的絲網(wǎng)為例：

絲網(wǎng)厚度：60μm；開(kāi)孔面積：30％；油墨的固體含量：50％。

濕膜的厚度=[60-(60×70％)]×50％=9μm

當(dāng)濕膜用于抗腐蝕時(shí)，其膜厚一般要求為15～20μm；當(dāng)用于抗電鍍時(shí)其膜厚一般要求為20～30μm。因此，濕膜用于抗腐蝕時(shí)，應(yīng)印刷2遍，此時(shí)厚度為18μm左右，符合抗腐蝕要求；用于抗電鍍時(shí)，應(yīng)印刷3遍，此時(shí)厚度為27μm左右，符合抗電鍍膜厚要求。濕膜過(guò)厚時(shí)易產(chǎn)生曝光不足、顯像不良、耐蝕刻差等缺點(diǎn)，抗電鍍時(shí)會(huì)被藥水浸蝕，造成脫膜現(xiàn)象，且感壓性高，在貼合底片時(shí)易產(chǎn)生粘底片情況；膜過(guò)薄時(shí)容易產(chǎn)生曝光過(guò)度、電鍍絕緣性差、脫膜和在膜層上出現(xiàn)電鍍金屬的現(xiàn)象等缺點(diǎn)，另外，曝光過(guò)度時(shí)，去膜速度也較慢。

四、結(jié)論

隨著網(wǎng)印技術(shù)的發(fā)展，網(wǎng)印技術(shù)在印制電路制造業(yè)中占有越來(lái)越重要的地位，它的應(yīng)用，不僅提高了印制電路的生產(chǎn)效率，降低了印制電路的生產(chǎn)成本，還提高了印制電路板的加工質(zhì)量。另一方面，由于網(wǎng)印材料的研究、開(kāi)發(fā)與應(yīng)用，特別是功能性油墨的開(kāi)發(fā)，使絲網(wǎng)印刷的應(yīng)用領(lǐng)域更加多樣化，并且得到了不斷擴(kuò)展，例如薄膜開(kāi)關(guān)制造技術(shù)中的銀漿印刷；SMT制造技術(shù)中焊膏的印刷與模板制造；PCB可剝性油墨的應(yīng)用等。