印制電路板(PCB)的出現(xiàn)與發(fā)展，給電子工業(yè)帶來了重大變革，它已經(jīng)成為各種電子設(shè)備和儀器中必不可少的部件。隨著網(wǎng)印技術(shù)的不斷發(fā)展，用于PCB行業(yè)的新型網(wǎng)印材料、網(wǎng)印工藝及檢測設(shè)備已日臻完善，使得當(dāng)前的網(wǎng)印工藝技術(shù)能夠適應(yīng)高密度的PCB生產(chǎn)。絲網(wǎng)印刷在PCB制造中的應(yīng)用主要有以下三個方面：

a．PCB表面阻焊層的應(yīng)用；

b．PCB圖形轉(zhuǎn)移過程和抗蝕抗電鍍層的應(yīng)用；

c．PCB表面標(biāo)記符號的應(yīng)用。

由于前兩種應(yīng)用在技術(shù)上的實(shí)現(xiàn)較為困難，本文將針對性地予以介紹，同時針對PCB工藝的絲網(wǎng)印刷材料作概要性介紹。

一、絲網(wǎng)印刷材料

1．絲網(wǎng)

絲網(wǎng)是網(wǎng)印制版中最重要的組成部分，這是因為它是控制油墨的流動性和印刷厚度的關(guān)鍵，同時它決定了網(wǎng)版的耐用性和質(zhì)開關(guān)制造技術(shù)中得到廣泛應(yīng)用。除此之外，絲網(wǎng)與網(wǎng)版感光材料有極好的結(jié)合性也是制作高質(zhì)量、高精度網(wǎng)印版的一個重要因素。為了保證絲網(wǎng)與感光材料的良好結(jié)合，傳統(tǒng)的做法是對新的絲網(wǎng)進(jìn)行粗化及脫脂處理，這樣可以保證網(wǎng)版質(zhì)量及延長絲網(wǎng)使用壽命。

2.印版感光材料

印版感光材料常用的有重氮感光劑、感光膜片等。在絲網(wǎng)印刷網(wǎng)版制作中普遍采用的是重氮型感光乳劑。感光膜片具有膜層厚度均勻可控、高解像力、高清晰度、耐磨、與絲網(wǎng)有強(qiáng)附著性等特點(diǎn)，在印制板的字符印刷中得到了廣泛的應(yīng)用。

3.網(wǎng)框

網(wǎng)框的材質(zhì)和截面的形狀非常重要，相對于某種規(guī)格的網(wǎng)框，如果網(wǎng)框強(qiáng)度不夠，則不能保證張力的一致性。現(xiàn)在一般使用的是高張力鋁質(zhì)網(wǎng)框。

4.網(wǎng)印油墨

二、PCB表面阻焊層的應(yīng)用

印制電路板的阻焊膜是一個永久性的保護(hù)層，它不僅在功能上具有防焊、保護(hù)、提高絕緣電阻等作用，而且對電路板的外觀質(zhì)量也有很大影響。早期阻焊膜印刷是先使用阻焊底片制作網(wǎng)版圖形，再印刷UV光固化型阻焊油墨。每次印刷后，由于絲網(wǎng)變形、定位不準(zhǔn)等原因造成焊盤上殘留多余的阻焊膜，需要很長的時間來刮除，消耗大量的人力與時間。液態(tài)感光阻焊油墨不需要制作網(wǎng)版圖形，采用空網(wǎng)印刷，接觸式曝光。這種工藝對位精度高、阻焊膜附著力強(qiáng)、耐焊性好、生產(chǎn)效率高，現(xiàn)已逐漸代替光固型油墨。

1．工藝流程

制阻焊膜底片→沖底片定位孔→清洗印制板→配制油墨→雙面印刷→預(yù)烘→曝光→顯影→熱固

2．關(guān)鍵工藝過程分析

(1)預(yù)烘

預(yù)烘的目的是為了蒸發(fā)油墨中所含的溶劑，使阻焊膜成為不粘的狀態(tài)。針對油墨的不同，其預(yù)烘的溫度、時間各不相同。預(yù)烘溫度過高，或干燥時間過長，會導(dǎo)致顯影不良，降低解像度；預(yù)烘時間過短，或溫度過低，在曝光時會粘連底片，在顯影時，阻焊膜會受到碳酸鈉溶液的侵蝕，引起表面失去光澤或阻焊膜膨脹脫落。

(2)曝光

曝光是整個工藝過程的關(guān)鍵。對于陽圖片，曝光過度時，由于光的散射，圖形或線條邊緣的阻焊膜與光反應(yīng)(主要是阻焊膜中含有的感光性聚合物與光反應(yīng))，生成殘膜，而使解像度降低，造成顯影出的圖形變小，線條變細(xì)；若曝光不足時，結(jié)果與上述情況相反，顯影出的圖形變大，線條變粗。這種情況通過測試可以反映出：曝光時間長的，測出的線寬是負(fù)公差；曝光時間短的，測出的線寬是正公差。在實(shí)際工藝過程中，可選用“光能量積分儀”來測定最佳曝光時間。